氣敏傳感器及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202010561989.9 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN111732069A | 公開（公告）日 | 2020-10-02 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN111732069A | 申請(qǐng)公布日 | 2020-10-02 |
| 分類號(hào) | B81B7/00(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 王奎;謝建友;馬曉波;張弘 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 南通智通達(dá)微電子物聯(lián)網(wǎng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市威世博知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 南通智通達(dá)微電子物聯(lián)網(wǎng)有限公司 |
| 地址 | 226000江蘇省南通市崇川路79號(hào)國(guó)際青創(chuàng)園1號(hào)樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本申請(qǐng)?zhí)峁┝艘环N氣敏傳感器及其制備方法，該氣敏傳感器包括：第一封裝體，包括氣敏芯片；第二封裝體，層疊設(shè)置于所述第一封裝體一側(cè)，包括封裝基板和位于所述封裝基板的承載面上的功能芯片，所述氣敏芯片和所述功能芯片分別與所述封裝基板電連接。通過(guò)上述方式，本申請(qǐng)能夠?qū)饷粜酒?dú)立封裝成第一封裝體后貼裝在封裝有功能芯片的第二封裝體上。?? |
