一種PCB連線的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201910457003.0 申請日 -
公開（公告）號 CN110213892A 公開（公告）日 2019-09-06
申請公布號 CN110213892A 申請公布日 2019-09-06
分類號 H05K3/00（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 朱閃閃; 凌峰; 代文亮; 蔣歷國; 夏云兵; 夏建峰 申請（專利權(quán)）人 蘇州芯禾電子科技有限公司
代理機構(gòu) 江蘇瑞途律師事務(wù)所 代理人 蘇州芯禾電子科技有限公司;芯和半導(dǎo)體科技（上海）有限公司
地址 215200 江蘇省蘇州市吳江區(qū)長安路2358號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種PCB連線的方法，屬于PCB仿真領(lǐng)域。本發(fā)明的一種PCB連線的方法，先獲取PCB參數(shù)信息，再根據(jù)PCB參數(shù)信息繪制PCB，然后根據(jù)PCB任意一行的RefDes數(shù)量對不同的PCB進行匹配，再對互相匹配的PCB進行調(diào)整，使得互相匹配的PCB的RefDes之間的間隔相同，最后將互相匹配的PCB的RefDes進行碰撞連線；其中，對互相匹配的PCB進行調(diào)整的過程為：通過對互相匹配的PCB進行旋轉(zhuǎn)，使得互相匹配的PCB的RefDes方向相同，再根據(jù)PCB的參數(shù)信息調(diào)整RefDes之間的間隔。本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)中，PCB的連線主要通過手動構(gòu)建連接的不足，提供了一種PCB連線的方法，可以實現(xiàn)PCB快速連線，提高了電路原理圖的構(gòu)建速度，進一步提高了工作效率。