多通道高速級聯(lián)的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610031023.8 申請日 -
公開（公告）號 CN105824984A 公開（公告）日 2016-08-03
申請公布號 CN105824984A 申請公布日 2016-08-03
分類號 G06F17/50(2006.01)I 分類 計(jì)算；推算；計(jì)數(shù);
發(fā)明人 凌峰;代文亮;蔣歷國;汪涓;顧志超 申請（專利權(quán)）人 蘇州芯禾電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海申新律師事務(wù)所 代理人 蘇州芯禾電子科技有限公司
地址 215000 江蘇省蘇州市吳江經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)科技創(chuàng)業(yè)園
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種多通道高速級聯(lián)的方法，對多個S參數(shù)模型級聯(lián)構(gòu)成的拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)求解得到結(jié)果S參數(shù)。本發(fā)明制定了一套端口與端口連接的方法，設(shè)計(jì)了一個算法：利用一個矩陣來表達(dá)多通道級聯(lián)的拓?fù)潢P(guān)系；采用了向量擬合的方式解決了不同S參數(shù)模型對頻域的依賴。使S參數(shù)模型在連接其他組件的時候不需要轉(zhuǎn)換成其他類型的參數(shù)模型，并且具有支持多個S參數(shù)混合連接和使用矩陣式一次性解多個S參數(shù)的創(chuàng)新特點(diǎn)。相比傳統(tǒng)的回路仿真，以上這些方法大大提高了模擬回路仿真的性能和精度。