晶圓檢測裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201410557979.2 申請日 -
公開（公告）號 CN104409376B 公開（公告）日 2017-12-15
申請公布號 CN104409376B 申請公布日 2017-12-15
分類號 H01L21/66(2006.01)I;G01N21/88(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉永豐 申請（專利權）人 上海技美科技股份有限公司
代理機構 上海脫穎律師事務所 代理人 上海技美電子科技有限公司
地址 201100 上海市閔行區(qū)黎安路1126號7-9樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種晶圓檢測裝置，其特征在于，包括：支架；裂縫檢測裝置；所述裂縫檢測裝置用于檢測晶圓是否存在裂縫，所述裂縫檢測裝置可轉動地設置在所述支架上。本發(fā)明中的晶片檢測裝置，運用裂縫檢測裝置檢測晶圓上是否存在裂縫，操作簡單、方便，測量的準確度高。本發(fā)明中的晶圓檢測裝置的自動化程度和檢測效率高，適應現(xiàn)代化生產。