晶圓貼膜裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201410559461.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN104409384B 公開(kāi)（公告）日 2017-06-09
申請(qǐng)公布號(hào) CN104409384B 申請(qǐng)公布日 2017-06-09
分類(lèi)號(hào) H01L21/67(2006.01)I;H01L21/687(2006.01)I;H01L21/677(2006.01)I;H01L21/68(2006.01)I;H01L21/66(2006.01)I 分類(lèi) 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉永豐 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人 上海技美科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海脫穎律師事務(wù)所 代理人 李強(qiáng)
地址 201100 上海市閔行區(qū)黎安路1126號(hào)7-9樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓貼膜裝置，其特征在于，包括：第一固定裝置，所述第一固定裝置可左右移動(dòng)地設(shè)置；第二固定裝置，所述第二固定裝置可左右移動(dòng)地設(shè)置；所述第二固定裝置與所述第一固定裝置其中之一或兩者左右運(yùn)動(dòng)時(shí)相互靠近及遠(yuǎn)離；所述第一固定裝置與所述第二固定裝置用于共同夾持一片薄膜；抵壓裝置，所述抵壓裝置左右移動(dòng)地設(shè)置；所述抵壓裝置隨所述第一固定裝置或第二固定裝置左右移動(dòng)時(shí)可抵壓薄膜，使薄膜粘貼在晶圓上。本發(fā)明中的晶圓貼膜裝置，可實(shí)現(xiàn)貼膜工藝的全自動(dòng)化，大大提高了貼膜效率和貼膜穩(wěn)定性，貼膜效果也同樣得到了改善。