晶圓裂片裝置
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN201410559484.3 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN104409386B | 公開（公告）日 | 2018-05-15 |
| 申請公布號 | CN104409386B | 申請公布日 | 2018-05-15 |
| 分類號 | H01L21/67 | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 孫耀 | 申請（專利權(quán)）人 | 上海技美科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海脫穎律師事務(wù)所 | 代理人 | 上海技美電子科技有限公司 |
| 地址 | 201100 上海市閔行區(qū)黎安路1126號7-9樓 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種晶圓裂片裝置，其特征在于，包括支撐臺；所述支撐臺的形狀與晶圓的形狀相適應(yīng)；所述支撐臺開設(shè)有至少一個第一凹槽；每個所述第一凹槽均與至少一個抽真空管連通。本發(fā)明中的晶圓裂片裝置，可避免與繃膜框發(fā)生碰撞，無需在晶圓裂片前將晶圓轉(zhuǎn)移至更大內(nèi)徑的繃膜框上，工藝得到簡化，生產(chǎn)效率提高。同時節(jié)省了粘附晶圓用薄膜的使用量，生產(chǎn)成本降低。 |
