一種尺寸可調(diào)的半導體激光器燒結(jié)夾具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210330120.2 申請日 -
公開（公告）號 CN114709712A 公開（公告）日 2022-07-05
申請公布號 CN114709712A 申請公布日 2022-07-05
分類號 H01S5/0237（2021.01）I;H01S5/02365（2021.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 周勇;郝明明;王云才;高翔;吳錦興;孫超 申請（專利權(quán)）人 廣東工業(yè)大學
代理機構(gòu) 廣東廣信君達律師事務所 代理人 -
地址 510062廣東省廣州市越秀區(qū)東風東路729號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種尺寸可調(diào)的半導體激光器燒結(jié)夾具，主要包括底座、壓板、用于調(diào)整COS位置的COS限位卡座、用于調(diào)整熱沉位置的熱沉限位卡座、探針模塊和熱沉。使用時，先將COS限位卡座和熱沉限位卡座安裝到底座上的對應凹槽內(nèi)，并通過壓板鎖緊其位置；然后將熱沉放在熱沉限位卡座上，通過第二水平調(diào)整模塊和第三水平調(diào)整模塊固定好熱沉的位置；接著將COS放在熱沉上，通過升降模塊和第一水平調(diào)整模塊調(diào)節(jié)第一調(diào)整塊的高度及水平位置，從而固定COS在熱沉上的水平位置；最后將探針模塊安裝在COS限位卡座上，調(diào)整支撐桿的位置，使得下方的彈簧探針將COS壓緊在熱沉上，從而確保其位置在焊接時固定不變，以獲得更好的焊接效果。