一種三維相機(jī)模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202121960193.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN215818412U 公開(kāi)（公告）日 2022-02-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN215818412U 申請(qǐng)公布日 2022-02-11
分類號(hào) H04N13/239（2018.01）I;G03B15/03（2021.01）I;G03B17/55（2021.01）I 分類 電通信技術(shù);
發(fā)明人 陳建滿;王赟;張官興;張澤剛;唐艾賓 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海埃瓦智能科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京清大紫荊知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 馮振華;鄭純
地址 311800浙江省紹興市陶朱街道文種南路28號(hào)暨陽(yáng)財(cái)富大廈15樓1506
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型屬于智能相機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種三維相機(jī)模組，包括：電路板，包括基板和設(shè)置在基板上的圖像處理模塊、相機(jī)基座和補(bǔ)光燈基座；剛性固定板，與電路板平行固定，設(shè)置有兩組與相機(jī)基座對(duì)應(yīng)的相機(jī)探出孔和至少一組與補(bǔ)光燈基座對(duì)應(yīng)的補(bǔ)光燈探出孔；兩組相機(jī)，可插拔安裝在相機(jī)基座上，與圖像處理模塊通信連接，鏡頭探出相機(jī)探出孔；至少一組補(bǔ)光燈，可插拔安裝在補(bǔ)光燈基座上，與圖像處理模塊通信連接，出光口探出補(bǔ)光燈探出孔；兩組鏡頭防護(hù)圈，分別包裹在兩組相機(jī)的鏡頭探出部分的周向外表面。本實(shí)用新型采用模塊化設(shè)計(jì)，使各組件之間更加緊湊，在整體設(shè)計(jì)方面能夠解決處理器安裝、功耗散熱、布線等問(wèn)題，整體強(qiáng)度高且耐用。