一種用于電容器金屬化薄膜的壓平機(jī)器及其使用方法
基本信息
| 申請?zhí)?/td> | CN202010400845.5 | 申請日 | - |
| 公開（公告）號 | CN111546614A | 公開（公告）日 | 2020-08-18 |
| 申請公布號 | CN111546614A | 申請公布日 | 2020-08-18 |
| 分類號 | B29C53/16(2006.01)I | 分類 | 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工; |
| 發(fā)明人 | 李燕子 | 申請（專利權(quán)）人 | 廣西日凱電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 北京成實知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 晉江市創(chuàng)科科技有限公司 |
| 地址 | 543000 廣西壯族自治區(qū)梧州市藤縣藤州鎮(zhèn)純平工業(yè)園區(qū)（藤縣加裕電子科技有限公司辦公樓一樓108室） | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明涉及電容器加工設(shè)備領(lǐng)域，具體為一種用于電容器金屬化薄膜的壓平機(jī)器及其使用方法，包括機(jī)座，機(jī)座上設(shè)置有送料機(jī)構(gòu)，且送料機(jī)構(gòu)上設(shè)置有多個用來運送電容器的升降組件，送料機(jī)構(gòu)上還設(shè)置有頂料機(jī)構(gòu)和壓平機(jī)構(gòu)，頂料機(jī)構(gòu)可與升降組件抵扣接觸，壓平機(jī)構(gòu)用來對升降組件運送的電容器壓平處理，頂料機(jī)構(gòu)與壓平機(jī)構(gòu)傳動連接。該種用于電容器金屬化薄膜的壓平機(jī)器及其使用方法，通過送料機(jī)構(gòu)和頂料機(jī)構(gòu)將待壓平處理的電容器輸送至壓平機(jī)構(gòu)處并利用壓平機(jī)構(gòu)對待壓平處理的電容器壓平處理，從而實現(xiàn)同步對電容器的五個面的同步壓平，無需對電容器進(jìn)行翻轉(zhuǎn)操作，簡化設(shè)備結(jié)構(gòu)，提高工作效率，無需反復(fù)調(diào)整壓力參數(shù)，操作簡單便捷。?? |
