一種雙界面IC卡
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201910845361.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN111191761A | 公開(公告)日 | 2020-05-22 |
| 申請公布號 | CN111191761A | 申請公布日 | 2020-05-22 |
| 分類號 | G06K19/077 | 分類 | 計算;推算;計數(shù); |
| 發(fā)明人 | 刁裕博 | 申請(專利權(quán))人 | 山東齊芯微系統(tǒng)科技股份有限公司 |
| 代理機構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 255000 山東省淄博市高新區(qū)政通路135號高科技創(chuàng)業(yè)園D座718室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種雙界面IC卡,包括基材,及通過環(huán)氧樹脂膠水固定于基材上的芯片,及連接于芯片其焊點和基材其焊點的金絲;及包覆填充于芯片和金絲外部的滴膠層;所述金絲后半段于金屬環(huán)上方為拱形隆起結(jié)構(gòu);所述基材其焊點處預(yù)先植入有一金球。本發(fā)明的雙界面IC卡,通過改進金線結(jié)構(gòu),及金線和基材的連接方式,能夠解決雙界面IC卡制造過程的難點,從而提高產(chǎn)品合格率。 |





