一種電路板檢測(cè)裝置

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022455654.7 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN213423395U 公開（公告）日 2021-06-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN213423395U 申請(qǐng)公布日 2021-06-11
分類號(hào) G01R31/28（2006.01）I;G01R1/04（2006.01）I 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 張兆鵬 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 北京中科泛華測(cè)控技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京維正專利代理有限公司 代理人 李傳亮
地址 100089北京市海淀區(qū)西小口路66號(hào)中關(guān)村東升科技園A區(qū)5號(hào)樓一層101、102、103室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)涉及一種電路板檢測(cè)裝置，包括安裝臺(tái)、設(shè)置在所述安裝臺(tái)上部用于放置電路板的安裝座、以及安裝在安裝臺(tái)上的抵緊組件，抵緊組件的輸出端懸設(shè)在安裝座的上部，且能抵緊位于所述安裝座上的電路板，安裝座包括設(shè)置在安裝臺(tái)上的底板、穿設(shè)在所述底板上的探針、下端固接在底板上部的彈簧、以及連接在所述彈簧上端的放置板，所述探針的上端低于所述放置板的上表面，且探針能穿設(shè)在放置板上，當(dāng)焊腳與探針上端抵緊時(shí)，抵緊組件的輸出端位于最低點(diǎn)。本申請(qǐng)具有使得電路板上的焊腳不易損壞的效果。