一種用于濾波器與諧振器的金屬化方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010830793.5 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN111864333B 公開（公告）日 2021-11-26
申請(qǐng)公布號(hào) CN111864333B 申請(qǐng)公布日 2021-11-26
分類號(hào) H01P11/00;H01P1/20;H01P7/10 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 馬才兵;麥艷紅;楊繼聰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 廣東國華新材料科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 黃忠
地址 526020 廣東省肇慶市風(fēng)華路18號(hào)風(fēng)華電子工業(yè)園4號(hào)樓4-5層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本申請(qǐng)公開了一種用于濾波器與諧振器的金屬化方法，其在陶瓷表面鍍一層0.3～3μm厚度的銀層，再在銀層鍍6～50μm厚度的銅層，共同構(gòu)成導(dǎo)電層，極大的減少了銀的使用，降低了金屬化成本，金屬化方法步驟簡單，工序較少，使得生產(chǎn)效率提高；同時(shí)，通過旋轉(zhuǎn)置物盤帶動(dòng)陶瓷運(yùn)動(dòng)，從而讓陶瓷接觸導(dǎo)電銀漿更加充分且均勻，提高銀層的均勻性，另外，本實(shí)施例通過限定銀層與銅層的厚度，使得得到的導(dǎo)電層的電導(dǎo)率大于4.0*107S/m，其結(jié)合力大于20N/mm2，其使得金屬化后的陶瓷具有優(yōu)良的介電性能。