陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝及包裝組件
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011630288.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN112660610A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-04-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112660610A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-04-16 |
| 分類(lèi)號(hào) | B65D81/05;B65D73/00;B65D67/00;B65D85/86 | 分類(lèi) | 輸送;包裝;貯存;搬運(yùn)薄的或細(xì)絲狀材料; |
| 發(fā)明人 | 趙清 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 廣東微容電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市國(guó)高專(zhuān)利代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 陳冠豪 |
| 地址 | 527200 廣東省云浮市羅定市雙東街道創(chuàng)業(yè)二路1號(hào)微容科技園 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請(qǐng)涉及陶瓷原件層壓領(lǐng)域,公開(kāi)了陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝及包裝組件,該陶瓷元件巴塊層壓的包裝工藝,包括如下步驟:S1、根據(jù)需求尺寸準(zhǔn)備材料,鋼板、PET薄膜、巴塊、硅膠膜、包裝袋;S2、遵循組裝原則進(jìn)行組裝,其中所述組裝原則為所述巴塊的一面與PET薄膜接觸,另一面與硅膠膜接觸且每個(gè)巴塊上下均設(shè)有鋼板;S3、將組裝好的疊層結(jié)構(gòu)用包裝袋進(jìn)行真空密封。該包裝組件包括鋼板,用于作為載體承載巴塊;PET薄膜,疊置于每?jī)蓧K鋼板的中間;硅膠膜,與所述PET薄膜相向疊置于每?jī)蓧K鋼板的中間;所述PET薄膜和硅膠膜的中間疊置巴塊,所述巴塊的一面與PET薄膜接觸,另一面與硅膠膜接觸;包裝袋,用于封裝上述疊置好的疊層結(jié)構(gòu)。用于實(shí)現(xiàn)該包裝工藝。通過(guò)上述方式,解決現(xiàn)有層壓工藝層壓緊密度不足及發(fā)生在電極AB錯(cuò)位處的三角裂的問(wèn)題,特別是對(duì)高容產(chǎn)品改善效果非常明顯。 |





