一種具有高滅菌效能的UVCLED模組

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202022437961.2 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN213459785U 公開(kāi)（公告）日 2021-06-15
申請(qǐng)公布號(hào) CN213459785U 申請(qǐng)公布日 2021-06-15
分類號(hào) H01L33/64（2010.01）I;H01L33/48（2010.01）I;H01L33/58（2010.01）I;H01L33/56（2010.01）I;A61L2/10（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉芳;朱斌斌;張雪亮 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 華創(chuàng)青云（深圳）科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市科冠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蔣芳霞
地址 518000廣東省深圳市光明區(qū)鳳凰街道甲子塘社區(qū)力纜科技大樓十層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種具有高滅菌效能的UVC LED模組，一種具有高滅菌效能的UVC LED模組包括：低溫共燒陶瓷基板、石英玻璃蓋板、導(dǎo)熱膏層、散熱器及第一UVC LED芯片；所述導(dǎo)熱膏層設(shè)于所述散熱器上，所述低溫共燒陶瓷基板設(shè)于所述導(dǎo)熱膏層上；所述低溫共燒陶瓷基板含內(nèi)腔結(jié)構(gòu)，所述第一UVC LED芯片設(shè)于所述低溫共燒陶瓷基板的含內(nèi)腔結(jié)構(gòu)內(nèi)；所述石英玻璃蓋板與所述低溫共燒陶瓷基板的上表面通過(guò)鍵合層連接；所述第一UVC LED芯片與所述低溫共燒陶瓷基板之間設(shè)有芯片焊接層；所述第一UVC LED芯片的兩側(cè)通過(guò)金線連接到低溫共燒陶瓷基板的金屬互連層內(nèi)。本實(shí)用新型的散熱性能好，具有高光效、高可靠性及高滅菌效能的優(yōu)點(diǎn)。