一種晶片濕法處理設備送風結構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201711155443.8 申請日 -
公開（公告）號 CN109817542B 公開（公告）日 2021-05-04
申請公布號 CN109817542B 申請公布日 2021-05-04
分類號 H01L21/67 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 谷德君;尹寧 申請（專利權）人 上海芯源微企業(yè)發(fā)展有限公司
代理機構 沈陽科苑專利商標代理有限公司 代理人 汪海
地址 201306 上海市浦東新區(qū)臨港新片區(qū)旭日路501號1幢201、202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及半導體行業(yè)晶片濕法處理領域，具體地說是一種晶片濕法處理設備送風結構，包括進風口、上箱體和下箱體，所述進風口設置于下箱體一端，所述上箱體扣置于所述下箱體上，在所述上箱體下側設有上箱體斜底板，且所述上箱體斜底板與所述下箱體一起形成一個閉合的楔形通風空間，所述下箱體下側設有過濾紙板，空氣由所述進風口進入，并經(jīng)過所述楔形通風空間后由所述過濾紙板吹出。本發(fā)明采用上箱體和下箱體結構，且上箱體斜底板和下箱體一起圍合成一個可調(diào)的楔形通風空間，保證過濾紙板均勻出風。