一種基于激光蝕刻的線路加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110395467.0 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113133208A 公開(kāi)（公告）日 2021-07-16
申請(qǐng)公布號(hào) CN113133208A 申請(qǐng)公布日 2021-07-16
分類號(hào) H05K3/00（2006.01）I;H05K3/10（2006.01）I;H05K1/09（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 楊林;楊承杰 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 深圳市三維電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京易捷勝知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 韓國(guó)勝
地址 518104廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二樓R區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種基于激光蝕刻的線路加工方法，方法包括：S1、預(yù)備作為線路板的基板，采用激光蝕刻方式在清潔處理后的基板加工面刻蝕槽體，槽體為盲槽，且盲槽厚度為30Z；S2、對(duì)具有盲槽的基板進(jìn)行清潔處理，并在清潔處理之后在盲槽中涂覆銅漿并進(jìn)行后處理；S3、過(guò)陶瓷刷去除S2中后處理的結(jié)構(gòu)中基板加工面與盲槽交界處突出的銅漿，得到帶銅線的結(jié)構(gòu)。本發(fā)明的方法解決了銅厚過(guò)厚導(dǎo)致PP填膠不良的問(wèn)題，生產(chǎn)出來(lái)的線路板表面具有很好的平整性。與傳統(tǒng)的藥液蝕刻線路相比，本發(fā)明加工過(guò)程中僅使用了少量藥水，大大降低了藥液以及廢氣對(duì)環(huán)境的污染。