一種多層軟硬結合線路板的缺陷測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110396990.5 申請日 -
公開（公告）號 CN113109698A 公開（公告）日 2021-07-13
申請公布號 CN113109698A 申請公布日 2021-07-13
分類號 G01R31/28（2006.01）I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 楊林;楊承杰 申請（專利權）人 深圳市三維電路科技有限公司
代理機構 北京易捷勝知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 韓國勝
地址 518104廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二樓R區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種多層軟硬結合線路板的缺陷測試方法，方法包括：S1設計多層軟硬結合線路板時，確定具有線路的內層板中測試線路的信息及每一測試線路的引線信息；S2在制備到內層板的測試線路時，增加每一測試線路的引線，引線一端連接測試線路，另一端延伸出多層軟硬結合線路板；S3設置內層引線穿通的PTH孔；S4將所有引線穿過金屬化孔連接到外層線路板蝕刻后的測試點上以實現(xiàn)對同一平面的測試點進行測試；S5在激光鐳射工序中去除引線。本發(fā)明的方法可以解決現(xiàn)有技術中在半成品的時候并不能進行開短路等功能缺陷測試的問題，同時解決了在成品測試的時候需要測試的外層線路和內層軟板線路不在同一高度的缺陷。