窄間隙雙層電路的電連接結(jié)構(gòu)

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202021300840.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN212230635U 公開(kāi)(公告)日 2020-12-25
申請(qǐng)公布號(hào) CN212230635U 申請(qǐng)公布日 2020-12-25
分類號(hào) H01R12/52(2011.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊林;劉洋洋;高敏 申請(qǐng)(專利權(quán))人 深圳市三維電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 深圳市三維電路科技有限公司
地址 518000廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二層R區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開(kāi)了一種窄間隙雙層電路的電連接結(jié)構(gòu),以實(shí)現(xiàn)雙層電路板在狹窄間隔內(nèi)快速電連接。具體地,該電連接結(jié)構(gòu)應(yīng)用于兩間隔疊設(shè)的第一電路板和第二電路板之間,其包括:設(shè)置于第一電路板上的第一沉銅孔,設(shè)置與第二電路板上的第二沉銅孔以及一電插接件。電插接件具有柱狀端子以及包覆于柱狀端子外周側(cè)壁的金屬?gòu)椘?,金屬?gòu)椘木哂邢鄬?duì)柱狀端子外周側(cè)壁向外凸起的弧形部。電插接件依次插入第一沉銅孔和第二沉銅孔,金屬?gòu)椘幕⌒尾吭诘谝怀零~孔和第二沉銅孔的擠壓下變形,與第一沉銅孔和第二沉銅孔的內(nèi)周壁緊貼,使第一沉銅孔和第二沉銅孔形成電連接。??