一種高效散熱集成電路結(jié)構(gòu)

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021249156.0 申請日 -
公開（公告）號 CN212257379U 公開（公告）日 2020-12-29
申請公布號 CN212257379U 申請公布日 2020-12-29
分類號 H01L23/367;H01L23/467;H01L23/373 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 楊林;劉洋洋;高敏 申請（專利權(quán)）人 深圳市三維電路科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 深圳市中科創(chuàng)為專利代理有限公司 代理人 深圳市三維電路科技有限公司
地址 518000 廣東省深圳市寶安區(qū)沙井街道和一社區(qū)蠔四西部工業(yè)區(qū)3棟二層R區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型公開了一種高效散熱集成電路結(jié)構(gòu)，包括集成電路主板及殼體，殼體包括相互拼接的底殼和導(dǎo)熱蓋板，底殼內(nèi)側(cè)面沿其周向設(shè)有一環(huán)形安裝臺，集成電路主板安裝于環(huán)形安裝臺上，集成電路主板下方設(shè)有若干引腳，主殼體底部開設(shè)有若干用于穿設(shè)引腳的過孔；底殼其中一對稱的側(cè)面分別均布有若干散熱孔，且散熱孔設(shè)于環(huán)形安裝臺下方；底殼開口處對稱開設(shè)兩安裝滑槽，導(dǎo)熱蓋板滑動安裝于安裝滑槽內(nèi)，兩安裝滑槽沿其長度方向分別開設(shè)有若干定位孔，導(dǎo)熱蓋板側(cè)面設(shè)有與定位孔分別一一適配的彈性定位件；集成電路主板上方還安裝一導(dǎo)熱塊，導(dǎo)熱塊與導(dǎo)熱蓋板底部抵接。本實(shí)用新型技術(shù)方案改善傳統(tǒng)的集成電路封裝結(jié)構(gòu)，提高其散熱效率。