一種電鍍制備銀包銅粉的方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202210064203.1 申請日 -
公開（公告）號 CN114433839A 公開（公告）日 2022-05-06
申請公布號 CN114433839A 申請公布日 2022-05-06
分類號 B22F1/17（2022.01）I;C25D3/46（2006.01）I;C25D5/20（2006.01）I;C25D17/00（2006.01）I;C25D7/00（2006.01）I 分類 鑄造；粉末冶金;
發(fā)明人 彭佳鑫;王韶暉;蔣學(xué)鑫 申請（專利權(quán)）人 安徽壹石通材料科技股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 合肥英特力知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李偉
地址 233000安徽省蚌埠市懷遠(yuǎn)經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)金河路10號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明屬于復(fù)合材料領(lǐng)域，具體涉及一種電鍍制備銀包銅粉的方法，包括如下步驟：S1、將銅粉去污活化；S2、配置電鍍助劑、電鍍液；S3、將活化后的銅粉平鋪在電鍍裝置底部，添加電鍍助劑，通電，添加電鍍液，開始電鍍；S4、待電鍍完成后，過濾、清洗得到銀包銅粉。本發(fā)明電鍍時將銅粉均勻的分散在導(dǎo)電承載片上，再將導(dǎo)電承載片連接電源的負(fù)極，同時陽極銀片與電源正極相連。將電鍍液、銀氨溶液依次通過加液管道沿電鍍槽內(nèi)壁緩慢加入。由于電鍍液中的銀離子在外加電場力的作用下向銅粉處移動，在銅粉表面得到電子還原成銀單質(zhì)從而鍍覆在銅粉表面，而陽極銀片會隨著銀離子的沉積而不斷溶解補(bǔ)充溶液中的銀離子。