一種用于半導體膜狀擴散源的裁切刀具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202022640038.9 申請日 -
公開（公告）號 CN213616933U 公開（公告）日 2021-07-06
申請公布號 CN213616933U 申請公布日 2021-07-06
分類號 B26D1/44;B26D7/02;B26D7/26 分類 手動切割工具；切割；切斷;
發(fā)明人 汪良恩;王錫康;姜蘭虎;喬建明 申請（專利權(quán)）人 山東芯源微電子有限公司
代理機構(gòu) 濟南泉城專利商標事務所 代理人 張貴賓
地址 250200 山東省濟南市章丘區(qū)清源大街北段路西
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型涉及了一種用于半導體膜狀擴散源的裁切刀具，包括刀具安裝頭、刀具、壓片和回彈結(jié)構(gòu)；刀具安裝頭包括一體連接的連接桿和刀具安裝柱，連接桿用于與壓力機的活動工作端固定連接；刀具用于將待加工的大塊半導體膜狀擴散源切割為圓片狀的半導體膜狀擴散源成品，刀具固定在刀具安裝頭的刀具安裝柱的底部；壓片通過回彈結(jié)構(gòu)與刀具安裝柱相連，用于按壓刀具正對區(qū)域中的半導體膜狀擴散源。本技術(shù)方案用于與壓力機配合使用，通過壓片按壓刀具正對區(qū)域中的半導體膜狀擴散源，避免了裁切過程中紙膜起皺、粘刀的現(xiàn)象，大大降低了次品率。