一種用于密閉空間內(nèi)發(fā)熱電子元器件散熱的微型水冷裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201721637274.7 申請日 -
公開(公告)號 CN207560629U 公開(公告)日 2018-06-29
申請公布號 CN207560629U 申請公布日 2018-06-29
分類號 H05K7/20 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 黃偉平;時(shí)小東;張露;王智忠;白剛 申請(專利權(quán))人 陜西長嶺特種設(shè)備股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 西安億諾專利代理有限公司 代理人 賀珊
地址 721000 陜西省寶雞市渭濱區(qū)清姜路75號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實(shí)用新型具體涉及一種用于密閉空間內(nèi)發(fā)熱電子元器件散熱的微型水冷裝置。一種用于密閉空間內(nèi)發(fā)熱電子元器件散熱的微型水冷裝置,包括電機(jī)泵、嵌入式回液接口、嵌入式供液接口以及位于嵌入式回液接口、嵌入式供液接口之間的連接模塊,所述電機(jī)泵穿過該連接模塊;還包括位于電機(jī)泵前端的耦合風(fēng)機(jī)以及翅片波紋水冷排,所述耦合風(fēng)機(jī)距離電機(jī)泵的距離小于翅片波紋水冷排距離電機(jī)泵的距離,還包括微通道水冷頭,所述微通道水冷頭與嵌入式回液接口以及嵌入式供液接口分別連接,形成回路;所述微通道水冷頭與嵌入式供液接口之間的連接管路內(nèi)設(shè)有載冷劑。本實(shí)用解決了密閉空間內(nèi)發(fā)熱電子元器件因熱量堆積、引起電子設(shè)備失效問題。