定位旋切擠擴支盤機
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN200810180515.9 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN101775797B | 公開(公告)日 | 2011-09-07 |
| 申請公布號 | CN101775797B | 申請公布日 | 2011-09-07 |
| 分類號 | E02D5/34(2006.01)I;E02D5/48(2006.01)I | 分類 | 水利工程;基礎(chǔ);疏浚; |
| 發(fā)明人 | 韓榮 | 申請(專利權(quán))人 | 北京四維星科技有限責(zé)任公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京集佳知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 李辰 |
| 地址 | 100083 北京市海淀區(qū)北三環(huán)西路11號50幢培訓(xùn)樓320房間 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種定位旋切擠擴支盤機,屬于基礎(chǔ)工程用樁的設(shè)備及其工法,特別是一種形成擠擴支盤樁的盤腔的擠擴支盤設(shè)備及其施工方法。此設(shè)備在樁孔中可以通過擠擴土體,綜合判斷土體的物理力學(xué)性質(zhì),然后根據(jù)土體性質(zhì),先旋切部分土體形成空腔,然后再擠擴土體形成盤腔。擠擴支盤時按照旋切土體——擠擴——轉(zhuǎn)動角度——再擠擴的工序形成盤腔。通過上述擠擴支盤設(shè)備和工藝施工,可解決現(xiàn)有支盤成形機的擠擴縮徑問題;使原來無法擠擴的硬土層可進行擴孔,適應(yīng)的土層更為廣泛;因為是先旋切后擠擴,使擠擴出的盤腔非常完整并且規(guī)則,可進一步提高樁的承載力。 |





