一種RFID標(biāo)簽
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201621156411.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(公告)號(hào) | CN206258900U | 公開(公告)日 | 2017-06-16 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN206258900U | 申請(qǐng)公布日 | 2017-06-16 |
| 分類號(hào) | G06K19/077(2006.01)I | 分類 | 計(jì)算;推算;計(jì)數(shù); |
| 發(fā)明人 | 田旭平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人 | 煙臺(tái)開發(fā)區(qū)鑫馬紙業(yè)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | - | 代理人 | - |
| 地址 | 264006 山東省煙臺(tái)市開發(fā)區(qū)天山路29號(hào)內(nèi)1號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實(shí)用新型涉及一種印刷品領(lǐng)域,具體地說是一種RFID標(biāo)簽。包括離型層、封裝膠體和面材層;離型層和面材層間封裝膠體內(nèi)設(shè)有PC基板、RFID組件和PET保護(hù)殼;RFID組件剖面呈品形設(shè)置;PET保護(hù)殼上方與面材層通過封裝膠體相粘連,其位于RFID組件的上方,形狀與RFID組件外形相匹配設(shè)置,扣在RFID組件上;PC基板下方與離型層通過封裝膠體相粘連,其上方面積比RFID組件下方面積稍大;RFID組件設(shè)于PC基板中央,并與扣在RFID組件上的PET保護(hù)殼相連接。結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,PET保護(hù)殼和PC基板的設(shè)置,有效保護(hù)RFID組件,使得RFID標(biāo)簽抗撞擊;標(biāo)簽內(nèi)沒有RFID組件的部位,只簡(jiǎn)單的離型層和面材層通過封裝膠體連接,印刷層數(shù)少,實(shí)用性強(qiáng),對(duì)RFID標(biāo)簽的推廣使用具有重要意義。 |





