一種PCB板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201820123268.8 申請日 -
公開（公告）號 CN207753916U 公開（公告）日 2018-08-21
申請公布號 CN207753916U 申請公布日 2018-08-21
分類號 H05K1/02;H05K1/03 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 劉再平;鐘岳松;彭湘 申請（專利權）人 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
代理機構 深圳中一專利商標事務所 代理人 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
地址 518000 廣東省深圳市福永街道橋塘路福源工業(yè)區(qū)6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于PCB板制造技術領域，旨在提供一種PCB板，該PCB板包括絕緣光板、絕緣粘結層及具有焊接面和非焊接面且開設有至少一個連接通孔的線路板本體，焊接面和非焊接面上均通過不同的線路間隙形成有外層線路圖形。在本實用新型中，通過在非焊接面的待補強位置對應的外層線路圖形的線路區(qū)域設置有預填充物以預先填充線路間隙，從而絕緣光板能通過絕緣粘結層飽滿地層壓粘結在非焊接面上，顯然，通過增加絕緣光板，該PCB板的絕緣層厚度得到加厚，且其絕緣性和硬度均得到加強；另因絕緣光板和絕緣粘結層均開設有對應于各連接通孔的避讓窗口，這樣，即可避免層壓粘結過程中溢出的殘膠不上焊盤，省去修理焊盤的工序和保持焊盤的完整性。