一種帶盲孔的電路板

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201720391029.6 申請日 -
公開（公告）號 CN206674299U 公開（公告）日 2017-11-24
申請公布號 CN206674299U 申請公布日 2017-11-24
分類號 H05K1/02(2006.01)I;H05K1/11(2006.01)I 分類 其他類目不包含的電技術;
發(fā)明人 彭湘;鐘岳松 申請（專利權）人 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
代理機構 深圳中一專利商標事務所 代理人 深圳市牧泰萊電路技術有限公司
地址 518103 廣東省深圳市福永街道橋塘路福源工業(yè)區(qū)6棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型屬于電路板制造技術領域，旨在提供一種帶盲孔的電路板，該帶盲孔的電路板包括開設有待加工盲孔和第二連接通孔的多層普通電路板，其中，多層普通電路板包括內層芯板，該內層芯板的上表面和下表面上均依次層壓有絕緣粘結層和導體層，本實用新型，通過在一次性制作出的多層普通電路板上開設第一連接通孔，對第一連接通孔沉積第一金屬層后再從盲端加工去除掉第一連接通孔內多余的第一金屬層以形成待加工盲孔，并在待加工盲孔內填充絕緣材料，在鉆完第二連接通孔后再一次性對多層普通電路板進行沉銅，顯然，該帶盲孔的電路板的外層銅厚可得到有效地控制，銅厚總體比較均勻，滿足了細線路的制作對外層銅厚的要求。