一種不含介質(zhì)層的太赫茲陣列傳輸天線的制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202011587582.X 申請日 -
公開（公告）號 CN112688071A 公開（公告）日 2021-04-20
申請公布號 CN112688071A 申請公布日 2021-04-20
分類號 G03F7/20(2006.01)I;H01Q1/38(2006.01)I;G03F7/30(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 沈方平;馬可貞;徐曉苗 申請（專利權(quán)）人 蘇州芯鎂信電子科技有限公司
代理機構(gòu) 南京常青藤知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 毛洪梅
地址 215128江蘇省蘇州市吳中區(qū)東吳北路8號國裕大廈一期1504-3室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種不含介質(zhì)層的太赫茲陣列傳輸天線的制備方法，具體涉及到天線技術(shù)領(lǐng)域。本發(fā)明包括如下：對硅片進(jìn)行清洗，然后通過氮氣對硅片進(jìn)行烘干；烘干的硅片表面沉積一層氮化硅；硅片表面沉積一層金屬種子層；金屬種子層上進(jìn)行勻膠、光刻和顯影，得到圖形化的光刻膠；金屬種子層上電鍍一層復(fù)合金屬層；硅片的背面進(jìn)行勻膠、光刻和顯影，并采用等離子體蝕刻工藝，得到濕法腐蝕的對準(zhǔn)窗口；采用濕法腐蝕工藝，去除復(fù)合金屬層下方的硅片；制得的硅片通過膠鍵合的方式進(jìn)行摞列。本發(fā)明提出的一種不含介質(zhì)層的太赫茲陣列傳輸天線的制備方法，提高了信號強度，且制備工藝簡單，降低了生產(chǎn)成本低。??