一種旁熱式硅基薄膜催化氫氣傳感器及其加工方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202010936802.9 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN112034005A 公開（公告）日 2020-12-04
申請(qǐng)公布號(hào) CN112034005A 申請(qǐng)公布日 2020-12-04
分類號(hào) G01N25/32;G01N27/16;B82Y15/00;B82Y40/00 分類 測(cè)量；測(cè)試;
發(fā)明人 沈方平 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州芯鎂信電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 南京常青藤知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 蘇州芯鎂信電子科技有限公司
地址 215128 江蘇省蘇州市吳中區(qū)東吳北路8號(hào)國(guó)裕大廈一期1504-3室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種旁熱式硅基薄膜催化氫氣傳感器，本氫氣傳感器通過(guò)MEMS加工工藝獲得，包括硅基底，所述硅基底上表面設(shè)有絕熱層，所述硅基底下表面開有一個(gè)或一對(duì)延伸至所述絕熱層的絕熱槽，所述絕熱層表面設(shè)有一對(duì)高電阻溫度系數(shù)材料組成的加熱線圈，所述加熱線圈內(nèi)側(cè)、外側(cè)或上方設(shè)有催化薄膜層，所述催化薄膜層其一表面覆蓋有一層耐高溫介質(zhì)層，其二表面留空，所述絕熱層外圈設(shè)有貴金屬薄膜電阻。本發(fā)明提供的氫氣傳感器可以同時(shí)在催化燃燒和熱導(dǎo)兩種模式下工作，體積小，功耗低，響應(yīng)快，使用壽命長(zhǎng)。