一種支持高溫運行試驗的芯片測試裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202021031960.1 申請日 -
公開（公告）號 CN212459950U 公開（公告）日 2021-02-02
申請公布號 CN212459950U 申請公布日 2021-02-02
分類號 G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 叢維;金生 申請（專利權）人 南京優(yōu)存科技有限公司
代理機構 上海驍象知識產權代理有限公司 代理人 劉翔
地址 210000江蘇省南京市江北新區(qū)星火路17號創(chuàng)智大廈B座10C-A131
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種支持高溫運行試驗的芯片測試裝置，屬于芯片測試裝置技術領域，其包括殼體，所述殼體的上表面固定連接有風機，所述風機的進風口與連接管的左端相連通，所述連接管的另一端穿過殼體與通風管的頂端相連通，所述通風管外表面套接有第一軸承。該支持高溫運行試驗的芯片測試裝置，通過設置風機、連接管、通風管、排風孔和殼體，使得工作人員可以方便的將殼體內測試設備散發(fā)的熱量進行吸收和排出，使得測試設備內的部件不易因溫度過高而出現(xiàn)溶解或短路的情況，且在檢測完畢后可以將測試設備內芯片所在的腔室內的熱氣抽出，方便了使得工作人員可以方便的將芯片取出，且不易對工作人員的手部造成燙傷的情況。??