一種無線通信模塊及電子器件
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202120544658.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN214256757U | 公開(公告)日 | 2021-09-21 |
| 申請公布號 | CN214256757U | 申請公布日 | 2021-09-21 |
| 分類號 | H05K1/18(2006.01)I | 分類 | 其他類目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 汪洪;楊繼棟;葉建勝 | 申請(專利權(quán))人 | 江西嘉捷鑫源科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 北京清亦華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 彭琰 |
| 地址 | 330000江西省南昌市臨空經(jīng)濟區(qū)儒樂湖大街399號 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本實用新型公開了一種無線通信模塊及電子器件,涉及無線通信技術(shù)領(lǐng)域,該無線通信模塊包括:模塊主體;焊接插卡,設(shè)于模塊主體的一側(cè)且與模塊主體電性連接、用于將無線通信模塊插入到預(yù)設(shè)電路板中的焊接槽,焊接插卡具有相對設(shè)置的第一面與第二面;第一焊盤與第二焊盤,分別設(shè)于焊接插卡的第一面與第二面;第一連接橋與第二連接橋,分別設(shè)于焊接插卡的第二面與第一面,第一焊盤和第一連接橋一一對應(yīng),第二焊盤與第二連接橋一一對應(yīng);第一焊盤與第二焊盤上下錯開設(shè)置,第一焊盤與第二連接橋交替設(shè)置,以及第二焊盤與第一連接橋交替設(shè)置。本實用新型解決了焊盤返修過程容易脫離焊接插卡、焊盤短路連接導(dǎo)致利用率變低的技術(shù)問題。 |





