投影顯示芯片封裝結(jié)構(gòu)及投影儀
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN201921758586.2 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN210837716U | 公開（公告）日 | 2020-06-23 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN210837716U | 申請(qǐng)公布日 | 2020-06-23 |
| 分類號(hào) | H01L23/31(2006.01)I | 分類 | - |
| 發(fā)明人 | 殷雪敏 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 東莞慧新辰電子科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市恒程創(chuàng)新知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 東莞慧新辰電子科技有限公司 |
| 地址 | 523000廣東省東莞市鳳崗鎮(zhèn)五聯(lián)村碧湖工業(yè)區(qū)金麒路一號(hào)C棟801 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開了一種投影顯示芯片封裝結(jié)構(gòu)及投影儀，所述投影顯示芯片封裝結(jié)構(gòu)包括：電路板、透明導(dǎo)電層、邊框膠、芯片和導(dǎo)電顆粒；所述電路板的安裝面設(shè)置有所述芯片；所述透明導(dǎo)電層設(shè)置于所述芯片背向所述電路板一側(cè)，所述芯片和所述透明導(dǎo)電層之間設(shè)有液晶層；所述邊框膠密封設(shè)置于所述液晶層周邊；所述導(dǎo)電顆粒設(shè)置于所述邊框膠內(nèi)部。本實(shí)用新型能夠避免使用導(dǎo)電銀漿，減少封裝工藝步驟，簡(jiǎn)化封裝結(jié)構(gòu)，提高封裝效率。?? |
