一種聚合物生物芯片的批量鍵合封裝方法及定位裝置
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN201610128469.2 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN105772120A | 公開(公告)日 | 2016-07-20 |
| 申請公布號 | CN105772120A | 申請公布日 | 2016-07-20 |
| 分類號 | B01L3/00(2006.01)I | 分類 | 一般的物理或化學的方法或裝置; |
| 發(fā)明人 | 趙人和;劉偉;劉祝凱 | 申請(專利權)人 | 北京同方華光系統(tǒng)工程有限公司 |
| 代理機構 | 北京億騰知識產權代理事務所 | 代理人 | 陳霽 |
| 地址 | 101500 北京市密云縣密云經濟開發(fā)區(qū)水源路4號清華同方信息綜合樓202室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明涉及一種聚合物生物芯片的批量鍵合封裝方法和定位裝置,該方法包括將經過前道工序處理過的一個或多個生物芯片按工裝定位要求放置在熱壓鏡面板上,通過熱壓鏡面板上設置的定位裝置進行定位擺放;將一層或多層熱壓鏡面板疊加固定到層托盤上,形成層托盤組;以及將層托盤組對位上料至熱鍵合層壓機中;操控層壓機按設定工藝參數對層托盤組中的生物芯片進行壓制;當壓制完成后,打開層托盤組,取出壓制完成的一個或多個生物芯片。 |





