超聲波鍵合微流控芯片及其制備方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610151529.2 申請日 -
公開（公告）號 CN105833924A 公開（公告）日 2016-08-10
申請公布號 CN105833924A 申請公布日 2016-08-10
分類號 B01L3/00(2006.01)I 分類 一般的物理或化學的方法或裝置;
發(fā)明人 劉祝凱;胡在兵;郭哲;許斌;劉偉 申請（專利權）人 北京同方華光系統(tǒng)工程有限公司
代理機構 北京億騰知識產權代理事務所 代理人 陳霽
地址 101500 北京市密云縣密云經濟技術開發(fā)區(qū)水源路4號清華同方信息綜合樓202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種超聲波鍵合微流控芯片及其制備方法，所述方法包括：制備具有溝槽的基片；制備蓋片，所述蓋片除中間部分具有與所述基片溝槽相同結構的導能筋外，蓋片四周也具有導能筋；利用所述基片上的溝槽和所述蓋片上的導能筋進行超聲波鍵合，得到所述微流控芯片。本發(fā)明根據(jù)基片的特征尺寸，設計針對性的蓋片結構，大大簡化了芯片注塑模具的制作工藝，提高了生產效率；在封裝過程中不需膠黏劑等介質，無污染；并且在連接面為熔融連接，封接強度高；超聲波鍵合前，不需要前序處理，縮短了制備時間，且在鍵合工藝參數(shù)上降低了鍵合時間，封裝速度快，可連續(xù)自動化生產，從而實現(xiàn)聚合物芯片的規(guī)?；a。