多種聚合物生物芯片基片注塑生產(chǎn)的方法及模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201510048112.9 申請日 -
公開（公告）號 CN104552680B 公開（公告）日 2017-07-14
申請公布號 CN104552680B 申請公布日 2017-07-14
分類號 B29C33/38;B29C33/30;B29C45/36 分類 塑料的加工；一般處于塑性狀態(tài)物質(zhì)的加工;
發(fā)明人 許斌;趙人和 申請（專利權(quán)）人 北京同方華光系統(tǒng)工程有限公司
代理機構(gòu) 北京億騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 北京同方生物芯片技術(shù)有限公司;北京同方光盤股份有限公司
地址 101500 北京市密云縣密云經(jīng)濟開發(fā)區(qū)水源路4號清華同方軟件信息綜合樓西二層202室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及多種聚合物生物芯片基片注塑生產(chǎn)的方法及模具。通過預(yù)先將一直徑為150mm，厚度范圍在0.3?6mm的用UV?LIGA技術(shù)制造的圓形電鑄鎳板與一直徑為150mm，厚度范圍在6?11.7mm的圓形鏡面板組合加工、打孔制作成模芯；或?qū)⒁恢睆綖?50mm，厚度為12mm用電火花或超聲波電解加工的圓形模芯打孔制作成模芯。兩種模芯均可通過相應(yīng)附件配合安裝在模具上，并且通過更換模芯和/或附件，可實現(xiàn)不同外徑或內(nèi)徑或厚度或溝槽的聚合物生物芯片基片的注塑生產(chǎn)，和實現(xiàn)外徑、內(nèi)徑、厚度和溝槽均不同的聚合物生物芯片基片的注塑生產(chǎn)，能夠有效的降低生產(chǎn)成本和推進生物芯片的實驗室實驗需求和產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。