一種溫控箱內(nèi)的芯片測試支架

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201921397960.0 申請日 -
公開（公告）號 CN211123139U 公開（公告）日 2020-07-28
申請公布號 CN211123139U 申請公布日 2020-07-28
分類號 G01R31/28(2006.01)I;G01R1/04(2006.01)I 分類 測量；測試;
發(fā)明人 許斌 申請（專利權(quán)）人 中國工商銀行股份有限公司上海市松江支行
代理機構(gòu) - 代理人 -
地址 201619上海市松江區(qū)洞涇鎮(zhèn)洞厙路601號4棟2樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供的溫控箱內(nèi)的芯片測試支架。所述設(shè)備分為左右兩部分支架，左右兩部支架分別由相同的模塊組成。支架的左右部分采用滑道設(shè)計，可通過滑道移動，放大和縮小整個支架，方便在狹小的空間內(nèi)進行排線的安裝和維護。溫箱內(nèi)的測試支架通過排線連接外部的測試電腦，排線的一端（連接測試基板端）固定在支架的模塊上，測試基板沿著兩邊的導向滑道模塊插入排線的固定端的接口內(nèi)，這樣相同的多組導向滑道模塊排線固定模塊和排線都固定在左右兩部分的支架上，最大限度的提高了測試數(shù)量，減少了空間的浪費，支架上的導向滑槽模塊，方便了芯片在測試中取放，提高了效率。??