一種用于安裝硅片級圖像傳感器芯片的裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202120587260.9 申請日 -
公開（公告）號 CN215773685U 公開（公告）日 2022-02-08
申請公布號 CN215773685U 申請公布日 2022-02-08
分類號 H05K1/02（2006.01）I;H01L27/146（2006.01）I 分類 其他類目不包含的電技術(shù);
發(fā)明人 白曉淞;黃尊維 申請（專利權(quán)）人 深圳英美達醫(yī)療技術(shù)有限公司
代理機構(gòu) 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所（普通合伙） 代理人 胡吉科
地址 518000廣東省深圳市坪山區(qū)坪山街道六聯(lián)社區(qū)錦龍大道路口寶山路16號?？婆d戰(zhàn)略新興產(chǎn)業(yè)園B棟8樓01區(qū)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型提供了一種用于安裝硅片級圖像傳感器芯片的裝置，包括設(shè)有電子線路的PCB板，所述PCB板包括硬板部分和軟板部分，所述硬板部分用于固定硅片級圖像傳感器芯片，所述軟板部分用于在所述硬板部分固定好硅片級圖像傳感器芯片后彎折抱住硅片級圖像傳感器芯片的邦定邊，所述PCB板與硅片級圖像傳感器芯片電氣連接。本實用新型的有益效果是：1.本實用新型的裝置通過軟硬結(jié)合PCB板邦定，軟板部分緊繞Die芯片，使邦定后的PCB板尺寸能與Die芯片的尺寸相當，從而盡量減少了邦定后PCB板的面積；2.本實用新型的裝置有利于放到橫向空間極其狹小的醫(yī)用設(shè)備上，使醫(yī)療設(shè)備的應(yīng)用部分的尺寸盡量小。