光學圖像識別芯片、制造方法及終端設(shè)備

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201780006965.3 申請日 -
公開（公告）號 CN108513682B 公開（公告）日 2022-07-15
申請公布號 CN108513682B 申請公布日 2022-07-15
分類號 H01L27/146（2006.01）I;G06V40/13（2022.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 吳寶全;沈健;龍衛(wèi) 申請（專利權(quán)）人 深圳市匯頂科技股份有限公司
代理機構(gòu) 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 -
地址 518045廣東省深圳市福田保稅區(qū)騰飛工業(yè)大廈B座13層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提供一種光學圖像識別芯片、制造方法及終端設(shè)備，芯片包括：基底、電路功能區(qū)和光線采集功能區(qū)；其中，基底包括絕緣層、生長在絕緣層的第一表面的第一半導體層、生長在絕緣層的第二表面的第二半導體層；光線采集功能區(qū)形成于第一半導體層上；電路功能區(qū)形成于第二半導體層內(nèi)；光線采集功能區(qū)，用于通過光采集通路將光信號傳輸至電路功能區(qū)；所述電路功能區(qū)，用于根據(jù)光信號進行圖像識別。本發(fā)明實現(xiàn)了進一步提升產(chǎn)品的集成度并能夠精減工藝步驟，從而降低器件成本。同時，能夠避免貼合帶來的公差和粘結(jié)劑材料的收縮率等問題對產(chǎn)品可靠性的影響。