商標進度

商標申請
2020-11-18
初審公告
2021-05-20
已注冊
2021-08-21
終止
2031-08-20
商標詳情

| 商標 |
P
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| 商標名稱 | PHSM | 商標狀態(tài) | 商標已注冊 |
| 申請日期 | 2020-11-18 | 申請/注冊號 | 51376821 |
| 國際分類 | 01類-化學原料 | 是否共有商標 | 否 |
| 申請人名稱(中文) | 瑞泰高直生物科技(武漢)有限公司 | 申請人名稱(英文) | - |
| 申請人地址(中文) | 湖北省武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新大道666號武漢國家生物產(chǎn)業(yè)基地項目B、C、D區(qū)研發(fā)樓B1棟C220-1(一址多照) | 申請人地址(英文) | - |
| 商標類型 | 商標注冊申請---受理通知書發(fā)文 | 商標形式 | - |
| 初審公告期號 | 1744 | 初審公告日期 | 2021-05-20 |
| 注冊公告期號 | 51376821 | 注冊公告日期 | 2021-08-21 |
| 優(yōu)先權日期 | - | 代理/辦理機構 | 武漢中企聯(lián)合知識產(chǎn)權代理有限公司 |
| 國際注冊日 | - | 后期指定日期 | - |
| 專用權期限 | 2021-08-21-2031-08-20 | ||
| 商標公告 | - | ||
| 商品/服務 |
半導體生產(chǎn)中在半導體晶片上沉積薄膜用化工原料(0104)
堆肥(0109)
紡織工業(yè)用上漿料(0104)
盆栽用堆肥(0109)
上漿劑(0114)
生產(chǎn)印刷電路板用化學涂層(0104)
食品生產(chǎn)用乳化劑(0113)
液化淀粉制劑(去膠劑)(0104)
制造藥用膠囊用樹枝狀聚合物(0108)
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| 商標流程 |
2020-11-18
商標注冊申請---申請收文
2020-12-10
商標注冊申請---受理通知書發(fā)文 |
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