提高電鑄微流控鎳模具壽命的方法及電鑄微流控鎳模具

基本信息

申請?zhí)?/td> CN201610772529.4 申請日 -
公開（公告）號 CN106222708B 公開（公告）日 2018-07-13
申請公布號 CN106222708B 申請公布日 2018-07-13
分類號 C25D1/10 分類 電解或電泳工藝；其所用設(shè)備〔4〕;
發(fā)明人 郭哲;劉祝凱;許斌;李曉龍;胡在兵 申請（專利權(quán)）人 北京同方光盤股份有限公司
代理機(jī)構(gòu) 北京億騰知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所 代理人 北京同方光盤股份有限公司
地址 101500 北京市海淀區(qū)清華大學(xué)華業(yè)大廈6層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明涉及一種提高電鑄微流控鎳模具壽命的方法，包括：根據(jù)微流控設(shè)計的圖形，設(shè)計、制備負(fù)性掩模板；在襯底上旋涂負(fù)性光刻膠；利用所述負(fù)性掩模板對所述襯底上的光刻膠進(jìn)行曝光、顯影處理；對顯影處理后得到的光刻膠圖形進(jìn)行表面金屬化處理；將表面金屬化的光刻模具進(jìn)行電鑄處理，得到電鑄模具；將所述電鑄模具進(jìn)行減薄打磨處理，獲得所需電鑄微流控鎳模具。本方法通過合理設(shè)計安排電鑄微流控鎳模具中鎳板的厚度，再借助精密打磨設(shè)備，將電鑄出的鎳模具背部打磨平，借助此方法增強(qiáng)了鎳模具的機(jī)械強(qiáng)度，大大提高了微流控鎳模具的壽命，節(jié)約了模具制備成本，間接提高了微流控芯片的片間均勻性。