一種回流焊機自動上板機構

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202121196302.2 申請日 -
公開（公告）號 CN215091227U 公開（公告）日 2021-12-10
申請公布號 CN215091227U 申請公布日 2021-12-10
分類號 B23K3/08（2006.01）I 分類 機床；不包含在其他類目中的金屬加工;
發(fā)明人 劉煒;張蕾;何付春;田少華;劉飛;史春燕 申請（專利權）人 宜興興森快捷電子有限公司
代理機構 無錫市天宇知識產權代理事務所（普通合伙） 代理人 蔣何棟
地址 214200江蘇省無錫市宜興市經濟技術開發(fā)區(qū)慶源大道1-4號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開了一種回流焊機自動上板機構，涉及回流焊機技術領域，為解決現(xiàn)有的回流焊機需要手動對電路板位置進行放置，上板效率低且每次上板位置的準確度較差的問題。所述工作臺上端的一側安裝有旋轉給板機構，所述工作臺上端的另一側安裝有上板機構，所述旋轉給板機構包括旋轉臺，所述旋轉臺下端的中間安裝有齒輪傳動盒，所述齒輪傳動盒的外側安裝有第一步進電機，所述上板機構包括第一直線電機，所述第一直線電機的前端安裝有第二直線電機，所述第二直線電機的前端安裝有夾取板，所述旋轉臺的上端安裝有若干放料臺，所述放料臺的上端設置有限位槽，所述電路板主體位于限位槽的內部，所述旋轉臺上端的中間安裝有轉軸。