一種用于晶元的貼合方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111001465.5 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113764290A 公開(kāi)（公告）日 2021-12-07
申請(qǐng)公布號(hào) CN113764290A 申請(qǐng)公布日 2021-12-07
分類號(hào) H01L21/50（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡小輝 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 蘇州辰軒光電科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 蘇州隆恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周子軼
地址 215127江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)蘇虹中路39號(hào)
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種用于晶元的貼合方法，該晶元包括邊緣部和本體部，該方法包括以下步驟；采用真空吸附方式將多個(gè)晶元依次轉(zhuǎn)移至承載治具上；每個(gè)晶元在被轉(zhuǎn)移至承載治具上均包括定位步驟和壓緊步驟：所述定位步驟包括：對(duì)晶元的邊緣部施加朝向所述承載治具方向的抵接力；所述壓緊步驟包括：對(duì)晶元的本體部施加朝向所述承載治具方向的彈性壓緊力，所述彈性壓緊力在作用于晶元的本體部的中心后均勻朝向外圍擴(kuò)散至邊緣部處；在其中一個(gè)晶元完成壓緊步驟后將所述承載治具旋轉(zhuǎn)預(yù)設(shè)角度，以承接另一個(gè)晶元。本發(fā)明至少包括以下優(yōu)點(diǎn)：在保證晶元位置不改變的情況下，采用彈性施壓的方式有效去除氣泡，進(jìn)而提高晶元的合格率。