壓附裝置

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202023152204.7 申請日 -
公開（公告）號 CN216054586U 公開（公告）日 2022-03-15
申請公布號 CN216054586U 申請公布日 2022-03-15
分類號 H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;B05C9/02（2006.01）I;B05C9/14（2006.01）I;B05C11/08（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 胡小輝 申請（專利權(quán)）人 蘇州辰軒光電科技有限公司
代理機構(gòu) 蘇州隆恒知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 周子軼
地址 215127江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹中路39號
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本實用新型公開一種壓附裝置，用于將背面滴蠟的晶片壓附在承載工件上。其包括：第三承載臺和設(shè)置在所述第三承載臺上方的壓機模組，所述第三承載臺用于承載預(yù)貼有所述晶片的所述承載工件，所述壓機模組用于對所述承載工件上的所述晶片進行加壓，所述第三承載臺上設(shè)有第三加熱機構(gòu)和冷卻機構(gòu)，所述第三加熱機構(gòu)用于對所述承載工件和所述晶片之間的蠟進行加熱，所述冷卻機構(gòu)用于對所述承載工件和所述晶片之間的蠟進行冷卻。本方案具有提高晶片壓附效果、提高生產(chǎn)效率、減少安裝空間等優(yōu)點。