壓附裝置的第三承載臺(tái)
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202023157391.8 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)（公告）號(hào) | CN216054587U | 公開(kāi)（公告）日 | 2022-03-15 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN216054587U | 申請(qǐng)公布日 | 2022-03-15 |
| 分類號(hào) | H01L21/67（2006.01）I;H01L21/677（2006.01）I;H01L33/48（2010.01）I;B05C9/02（2006.01）I;B05C9/14（2006.01）I;B05C11/08（2006.01）I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 胡小輝 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 蘇州辰軒光電科技有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 蘇州隆恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 周子軼 |
| 地址 | 215127江蘇省蘇州市蘇州工業(yè)園區(qū)蘇虹中路39號(hào) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本實(shí)用新型公開(kāi)一種壓附裝置的第三承載臺(tái)，用于承載預(yù)貼有背面滴蠟的晶片的承載工件，其包括：上盤、下盤、第三加熱機(jī)構(gòu)和冷卻機(jī)構(gòu)，所述上盤和所述下盤上下對(duì)應(yīng)設(shè)置，所述上盤的正面用于承托所述承載工件，所述上盤的背面用于與所述下盤的正面相抵接，所述第三加熱機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述上盤上，所述冷卻機(jī)構(gòu)設(shè)置于所述上盤和所述下盤上，所述第三加熱機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述承載工件和所述晶片之間的蠟進(jìn)行加熱，所述冷卻機(jī)構(gòu)用于對(duì)所述承載工件和所述晶片之間的蠟進(jìn)行冷卻。本方案具有提高晶片壓附效果、提高生產(chǎn)效率、減少安裝空間等優(yōu)點(diǎn)。 |
