晶圓仿真測試方法、裝置及晶圓測試方法

基本信息

申請?zhí)?/td> CN202110749938.3 申請日 -
公開（公告）號 CN113485157A 公開（公告）日 2021-10-08
申請公布號 CN113485157A 申請公布日 2021-10-08
分類號 G05B17/02（2006.01）I;G01R31/28（2006.01）I 分類 控制；調(diào)節(jié);
發(fā)明人 凌云;翁正林 申請（專利權(quán)）人 杭州加速科技有限公司
代理機構(gòu) 深圳智趣知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 李興生
地址 311121浙江省杭州市余杭區(qū)余杭街道文一西路1818-1號1幢103M室
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明提出了一種晶圓仿真測試方法、裝置及晶圓測試方法，晶圓仿真測試方法包括：獲取在位Site；晶圓測試程序通過測試機資源庫控制晶圓仿真庫，使晶圓仿真庫根據(jù)在位Site進行仿真測試，獲取仿真bin值；將仿真bin值轉(zhuǎn)換為測試數(shù)據(jù)；晶圓測試程序?qū)y試數(shù)據(jù)進行數(shù)據(jù)處理，將處理后的測試數(shù)據(jù)進行分bin操作得到測試bin值；通過測試機資源庫進行分bin，將測試bin值傳遞至晶圓仿真庫，晶圓仿真庫比較測試bin值和仿真bin值是否相同，若不同，則晶圓測試程序存在缺陷。本發(fā)明主要應(yīng)用于晶圓的試產(chǎn)階段，能夠減少探針臺與晶圓連動測試次數(shù)，避免因晶圓測試程序異常而導(dǎo)致晶圓損壞，既能提升晶圓本身的通過率，又能降低檢測成本，減少因程序故障而造成的損失。