一種測(cè)試電路的穩(wěn)壓芯片及其制備方法
基本信息
| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202011176085.0 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開（公告）號(hào) | CN112349703A | 公開（公告）日 | 2021-02-09 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN112349703A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-02-09 |
| 分類號(hào) | H01L23/552(2006.01)I; | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 段戀 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 | 廣州寶創(chuàng)集成電路設(shè)計(jì)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 佛山卓就專利代理事務(wù)所（普通合伙） | 代理人 | 陳雪梅 |
| 地址 | 510700廣東省廣州市黃埔區(qū)中新廣州知識(shí)城九佛建設(shè)路333號(hào)自編727室 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要
| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種測(cè)試電路的穩(wěn)壓芯片，包括襯底，所述襯底的底端連接有外延邊，所述外延邊的一端均勻嵌入安裝有負(fù)電極，所述外延邊的另一端對(duì)應(yīng)負(fù)電極位置處均勻嵌入安裝有正電極，所述襯底的外側(cè)連接有抗干擾層，所述抗干擾層的外側(cè)連接有保護(hù)層，所述保護(hù)層的頂端對(duì)稱開設(shè)有凹槽，所述抗干擾層的內(nèi)部均勻嵌入安裝有抗干擾顆粒，本發(fā)明結(jié)構(gòu)科學(xué)合理，使用安全方便，通過設(shè)置的保護(hù)層、抗干擾層和抗干擾顆粒，能夠?qū)π酒c外界進(jìn)行隔離，對(duì)芯片進(jìn)行防護(hù)，并可提高芯片的抗電磁干擾能力，通過晶圓表面涂覆兩次厚度為0.1mm的光阻薄膜，能夠增加光阻薄膜的均勻程度，避免光阻薄膜厚度不均，導(dǎo)致晶圓光刻出現(xiàn)的次品和廢品過多。?? |
