一種低溫耐磨、耐丙酮PCB板用導(dǎo)電銀漿及其制備方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202110987961.6 申請(qǐng)日 -
公開（公告）號(hào) CN113674893A 公開（公告）日 2021-11-19
申請(qǐng)公布號(hào) CN113674893A 申請(qǐng)公布日 2021-11-19
分類號(hào) H01B1/22（2006.01）I;H01B13/00（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 劉韓;楊華榮;閆仁泉;蔡幸然 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 湖南省國銀新材料有限公司
代理機(jī)構(gòu) 長沙國科天河知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 代理人 邱軼
地址 410000湖南省長沙市望城經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)普瑞西路1288號(hào)5棟
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開了一種低溫耐磨、耐丙酮PCB板用導(dǎo)電銀漿及其制備方法，金屬銀粉30?50％、高分子樹脂5?15％、有機(jī)溶劑35?45％、功能助劑1?10％；本發(fā)明制備得到的一種低溫耐磨、耐丙酮PCB板用導(dǎo)電銀漿具有良好的穩(wěn)定性，可移印、耐水煮、耐磨、耐丙酮、導(dǎo)電性能優(yōu)異，與PCB板基材之間的附著力強(qiáng)，硬度高，而且漿料不含鉛、鎘等重金屬，符合歐盟RoHS環(huán)保要求。