一種晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置和預(yù)對(duì)準(zhǔn)方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN202111176229.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)（公告）號(hào) CN113921437A 公開(kāi)（公告）日 2022-01-11
申請(qǐng)公布號(hào) CN113921437A 申請(qǐng)公布日 2022-01-11
分類號(hào) H01L21/68（2006.01）I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 章秀國(guó);葉瑩 申請(qǐng)（專利權(quán)）人 上海果納半導(dǎo)體技術(shù)有限公司
代理機(jī)構(gòu) 無(wú)錫市匯誠(chéng)永信專利代理事務(wù)所（普通合伙） 代理人 顧品熒
地址 200000上海市中國(guó)（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)臨港新片區(qū)環(huán)湖西二路888號(hào)C樓
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置，包括底板，底板上方設(shè)置有與其平行的承載板，承載板上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)底座，旋轉(zhuǎn)底座上設(shè)置有與其同步轉(zhuǎn)動(dòng)的真空吸附平臺(tái)，旋轉(zhuǎn)底座一側(cè)設(shè)置有用于晶圓精準(zhǔn)對(duì)準(zhǔn)的視覺(jué)檢測(cè)單元。還包括設(shè)置在底板上的頂升對(duì)中機(jī)構(gòu)，頂升對(duì)中機(jī)構(gòu)能頂起或放下真空吸附平臺(tái)上的晶圓，并能推動(dòng)晶圓相對(duì)真空吸附平臺(tái)水平移動(dòng)直至晶圓的圓心與真空吸附平臺(tái)的中線重合。還公開(kāi)就基于此裝置的對(duì)準(zhǔn)方法，增設(shè)了頂升對(duì)中機(jī)構(gòu)，減少因晶圓偏移過(guò)大，原有視覺(jué)檢測(cè)單元無(wú)法檢出的異常發(fā)生的問(wèn)題，縮短了停機(jī)時(shí)間，提高設(shè)備整體穩(wěn)定性，降低晶圓偏移過(guò)大，無(wú)法識(shí)別的風(fēng)險(xiǎn)；一定程度上可以提高預(yù)對(duì)準(zhǔn)裝置的補(bǔ)償范圍。