阻抗線(xiàn)制作方法、阻抗線(xiàn)和電路板
基本信息

| 申請(qǐng)?zhí)?/td> | CN202110273953.5 | 申請(qǐng)日 | - |
| 公開(kāi)(公告)號(hào) | CN113194635A | 公開(kāi)(公告)日 | 2021-07-30 |
| 申請(qǐng)公布號(hào) | CN113194635A | 申請(qǐng)公布日 | 2021-07-30 |
| 分類(lèi)號(hào) | H05K3/40;H05K3/00;H05K3/46;H05K1/11 | 分類(lèi) | 其他類(lèi)目不包含的電技術(shù); |
| 發(fā)明人 | 高團(tuán)芬;王金平;鄧春喜 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人 | 贛州科翔電子科技二廠(chǎng)有限公司 |
| 代理機(jī)構(gòu) | 深圳市創(chuàng)富知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人 | 王杯 |
| 地址 | 341000 江西省贛州市信豐縣工業(yè)園偉邦路南側(cè) | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本申請(qǐng)涉及一種阻抗線(xiàn)制作方法、阻抗線(xiàn)和電路板,其中,該阻抗線(xiàn)制作方法包括:在第一導(dǎo)電層和第二導(dǎo)電層分別制作第一阻抗線(xiàn)和第二阻抗線(xiàn);第一阻抗線(xiàn)和第二阻抗線(xiàn)末端設(shè)計(jì)有焊盤(pán);壓合并在焊盤(pán)的對(duì)應(yīng)位置制作盲孔,去除焊盤(pán)上的介質(zhì);進(jìn)行除膠渣、清洗和烘干處理;進(jìn)行電鍍處理,使盲孔被金屬銅填充,形成金屬盲孔。上述阻抗線(xiàn)制作方法,通過(guò)改變電路板結(jié)構(gòu),將阻抗線(xiàn)“移入”內(nèi)層,再通過(guò)制作盲孔和電鍍,使內(nèi)層的阻抗線(xiàn)能通過(guò)盲孔延伸到外層形成接觸點(diǎn),便于進(jìn)行阻抗測(cè)量。整個(gè)過(guò)程中,流程少,工藝簡(jiǎn)單,且由于介質(zhì)層對(duì)內(nèi)層阻抗線(xiàn)的保護(hù)作用,能有效防止阻抗線(xiàn)受外界環(huán)境的干擾,使電路板在測(cè)試和使用的過(guò)程中能保持阻抗的穩(wěn)定性。 |





