一種堆疊式深耗盡圖像傳感器像素單元結(jié)構(gòu)及制作方法

基本信息

申請(qǐng)?zhí)?/td> CN201910560969.7 申請(qǐng)日 -
公開(kāi)(公告)號(hào) CN110289277B 公開(kāi)(公告)日 2021-12-14
申請(qǐng)公布號(hào) CN110289277B 申請(qǐng)公布日 2021-12-14
分類號(hào) H01L27/146(2006.01)I 分類 基本電氣元件;
發(fā)明人 顧學(xué)強(qiáng) 申請(qǐng)(專利權(quán))人 上海微阱電子科技有限公司
代理機(jī)構(gòu) 上海天辰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 代理人 陶金龍;張磊
地址 201203上海市浦東新區(qū)中國(guó)(上海)自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)芳春路400號(hào)1幢3層
法律狀態(tài) -

摘要

摘要 本發(fā)明公開(kāi)了一種堆疊式深耗盡圖像傳感器像素單元結(jié)構(gòu),包括設(shè)有P阱的第一硅片和設(shè)有箝位式光電二極管的第二硅片,第一硅片上設(shè)有第一后道介質(zhì)層,第一后道介質(zhì)層中設(shè)有第一金屬互連層,第二硅片上設(shè)有第二后道介質(zhì)層,第二硅片背面上像素單元的部分區(qū)域設(shè)有P注入襯底,第一硅片和第二硅片之間通過(guò)第一、第二后道介質(zhì)層的鍵合而堆疊在一起,導(dǎo)電硅穿孔的上端與第一金屬互連層電連接,下端穿過(guò)第一后道介質(zhì)層、第二后道介質(zhì)層及第二硅片進(jìn)行電學(xué)引出,能有效防止在P阱和P注入襯底之間加不同電位時(shí)可能形成漏電通道的問(wèn)題,提升了圖像傳感器的性能。本發(fā)明還公開(kāi)了一種堆疊式深耗盡圖像傳感器像素單元結(jié)構(gòu)的制作方法。