背照式圖像傳感器及其形成方法
基本信息

| 申請?zhí)?/td> | CN202111563810.4 | 申請日 | - |
| 公開(公告)號 | CN114156300A | 公開(公告)日 | 2022-03-08 |
| 申請公布號 | CN114156300A | 申請公布日 | 2022-03-08 |
| 分類號 | H01L27/146(2006.01)I | 分類 | 基本電氣元件; |
| 發(fā)明人 | 李夢 | 申請(專利權(quán))人 | 上海微阱電子科技有限公司 |
| 代理機構(gòu) | 上海恒銳佳知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) | 代理人 | 黃海霞 |
| 地址 | 201210上海市浦東新區(qū)芳春路400號1幢3層 | ||
| 法律狀態(tài) | - | ||
摘要

| 摘要 | 本發(fā)明公開了一種背照式圖像傳感器,包括半導體襯底,所述半導體襯底具有正表面和背表面;設(shè)于所述半導體襯底內(nèi)的淺隔離槽和感光單元;設(shè)于所述半導體襯底內(nèi)的深隔離槽;覆蓋所述半導體襯底的正表面的第一介質(zhì)層,所述第一介質(zhì)層包括金屬互連結(jié)構(gòu);覆蓋所述半導體襯底的背表面的第二介質(zhì)層,所述第二介質(zhì)層包括金屬柵格和導通結(jié)構(gòu),所述導通結(jié)構(gòu)的一端與金屬柵格導通,另一端與焊盤結(jié)構(gòu)導通;焊盤結(jié)構(gòu),貫穿所述半導體襯底和所述第二介質(zhì)層,且與所述金屬互連結(jié)構(gòu)連通。該背照式圖像傳感器的工藝步驟相比現(xiàn)有結(jié)構(gòu)能夠減少光罩版的使用,同時能實現(xiàn)金屬柵格電勢調(diào)節(jié),減少工藝步驟,節(jié)約成本及改善圖像傳感器性能。 |





